“삼성 없인 못 만든다”…애플 물량 ‘싹쓸이’한 ‘숨은 공신’ 실체 공개

애플의 주력 제품군인 아이폰과 맥북 등 주요 하드웨어에 들어가는 핵심 반도체 부품 상당수가 ‘삼성전자’에서 생산된다는 점은 업계 전반에 널리 알려진 사실이다. 2025년 4분기 들어 삼성전자가 애플로부터 수주한 첨단 패키징 및 메모리 반도체 생산량이 지난해 동기 대비 38.2% 급증했다. 시장조사업체 트렌드포스의 최신 데이터(2025.12)를 보면, 올해 애플의 고대역폭 메모리(HBM) 및 차세대 패키징 수주에서 삼성전자가 70% 가까운 점유율을 확보한 것으로 분석된다. 애플의 최대 경쟁사인 퀄컴과 대만 TSMC, SK하이닉스도 첨단 칩셋 부문에서 점유율 확대에 나섰으나, 실적 수치에서는 여전히 삼성의 독주 현상이 뚜렷하다.

삼성전자는 2025년 들어 엔비디아, 애플, 구글 등 글로벌 IT 대기업에 총 9조 원 규모의 첨단 패키징·HBM 반도체 공급 계약을 체결했다. 이 중 애플의 아이폰16 시리즈 및 M3 칩셋의 생산물량은 삼성 생산량의 48%를 차지하며, 이 부문의 전체 매출 성장률은 △패키징 26.5% △HBM3 생산 35.2% 상승을 기록했다. TSMC의 FC-BGA(플립칩-볼 그리드 어레이) 패키징 생산 능력이 포화 수준에 이르면서, 애플은 삼성전자에 신규 물량을 대거 이전하며 공급망 안정화에 힘을 실었다. 업계 관계자들은 “TSMC와 SK하이닉스의 생산 병목 현상이 심화되는 상황에서 삼성의 캐파(capacity) 유연성이 주요 결정 요인”이라고 평가했다.

글로벌 반도체 공급망 불안, 미·중 기술패권 갈등 심화, 자국 내 첨단 제조 촉진 등 여러 변수에도 불구, 삼성전자는 올해만 4개국(한국, 미국, 베트남, 인도) 패키징 라인을 풀가동하며 애플 물량 대응에 나섰다. 미국 텍사스 플랜트의 신규 확장 분은 아이폰/맥북용 고성능 칩 생산에 투입돼, 실제 2025년 하반기 기준 삼성의 애플 내 칩 공급 비중은 57.4%로 확인된다(시장평균 39.6% 대비 17.8%p 격차). 실제 애플 공급망 분석 데이터를 보면, 삼성전자가 공급하는 DRAM·NAND·HBM 등 총 5개 부품군에서 ‘싱글 벤더(단일공급)’ 구조가 적용되고 있다. 이는 2023년 대비 13.3%p 증가한 수치다.

기술적 측면에선 ‘코와이어(Chip-on-Wafer-on-Substrate)’ 방식의 첨단 패키징 기술 확보와, 3나노(3nm) 미세공정 양산 수율이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 삼성 자체 데이터(2025.11 기준)에 따르면, 3나노 GAA(게이트올어라운드) 미세공정 수율은 80%에 도달해 경쟁사(평균 57~62%) 대비 월등히 높다. 여기에 삼성은 ‘HBM4’ 연구개발에도 2.7조원의 자본을 집중 투자해 반도체 첨단 패키징 시장 내 추가 점유율 확대를 노린다.

삼성 내부 수치 및 외부 기관 데이터, 그리고 자사 공급망 파트너의 분기별 매출 자료를 종합하면, 2025년 4분기 기준 삼성전자 관련 부품의 애플 전체 하드웨어 원가 비중은 31.2%로, M1 출시 시점(21.4%) 대비 9.8%p 증가한 것으로 집계된다. 이 같은 원가 집중도 상승은 아이폰16, 맥북 프로, 아이패드 프로 등 주력 신형 라인업의 ‘삼성발 부품 단일화 현상’과 직결된다.

반면, 단기적 시장 독점 구조에 대한 우려 목소리도 있다. 미국·유럽 규제당국은 2025년 올해 초 메모리와 고대역폭 패키징 시장 내 ‘상위 빅3 업체(삼성, SK하이닉스, TSMC)’ 간 수직계열화 심화에 따른 가격 카르텔 가능성에 주목했다. 실제 GSA(글로벌 반도체 연합) 발표에 따르면, HBM 부문 원가 인상률이 전년 대비 12.1% 상승했고, 이는 주요 IT 제조사의 수익성에 직접적 영향을 주고 있다.

국내 산업계 역시 삼성전자의 애플향 반도체 의존도 급상승에 주목하고 있다. 2025년 상반기 기준 삼성 전체 반도체 매출에서 애플이 차지하는 비중은 22.5%로, 이 수치는 3년 전(13.7%) 대비 약 8.8%p 오른 결과다. 기존 컨슈머 시장의 고착화와 테크 대형 고객 중심의 신규 투자 증가가 동반되면서, 국내 부품 중견기업의 낙수효과 논란도 확대되고 있다. 업계는 삼성의 글로벌 독주가 국내 공급망 하위업체로의 성장 전이(소위 ‘트리클다운’)로 연결될지, 혹은 반대로 공급망 리스크를 고착화할지 여부에 주시하고 있다.

수치 기반의 기반 분석을 요약하면, 삼성전자는 2025년 첨단 반도체 패키징·메모리 원가 경쟁력, 미세공정 수율, 공급망 유연성 세 분야에서 경쟁사를 앞지른 것으로 보인다. 반면, 애플 등 IT 대형 고객사에 대한 초집중 경영이 국내 부품생태계 다변화, 경쟁력 분산, 원가 압박 등 다양한 이슈를 동반하고 있다. 향후 메모리·패키징 단가 변동과 미·중 기술패권 정책 변화에 따라 관련 지표는 지속적으로 조정될 전망이다.

— 정세라 ([email protected])