앤트로픽, 삼성 파운드리와 AI 반도체 동맹 논의…글로벌 AI칩 판도 바꿀 신호탄

2026년 7월 3일, AI 스타트업 앤트로픽이 삼성전자 파운드리 부문과 차세대 AI 반도체 위탁생산(파운드리) 협상을 논의 중임이 주요 외신 및 업계 소식통을 통해 구체적으로 확인됐다. 앤트로픽은 오픈AI, 구글 딥마인드와 함께 글로벌 초거대 AI 시대의 삼각축 중 한 축을 담당하는 기업으로, 최근 AI 모델의 급성장과 전세계 데이터센터 수요 폭증의 중심에 서 있다. AI 연산 네트워크는 GPU 형태의 고성능 칩과 그 운용에 최적화된 시스템반도체에 대한 의존도가 극심하게 높아지고 있다. 이러한 시장 상황에서 앤트로픽이 삼성 파운드리의 하이엔드 칩생산 역량에 손을 내민다는 것은, 파운드리 지각변동의 촉매임과 동시에 동아시아 공급망 복원의 신호탄이다.

기술 원리적 배경을 들여다보면, 초거대 AI 모델(LLM 등)은 크게 두 축의 하드웨어를 필요로 한다. 하나는 연산량이 폭증하는 트레이닝, 즉 AI 뇌의 ‘교육 과정’을 담당하는 GPU(H100 등 엔비디아 중심 생태계), 또 하나는 실시간 AI 서비스 확산에 필수적인 맞춤형 ASIC(응용특화 반도체) 및 차세대 메모리다. 여기서 파운드리란 단순 반도체 생산이 아닌, 미세 공정(3nm, 2nm 등)·고집적 HBM(고대역폭메모리)·패키징에 수직계열화된 기술 연합을 의미한다. 지금까지 구글 TPU, 테슬라 Dojo, AWS 트레이니엄/인퍼레니아 등이 자체 칩 – TSMC 조합을 택했으나, 엔비디아 독점이 심화되는 가운데 대체 파운드리 수요가 초강대 기업 및 AI 스타트업들에서 폭발적으로 늘고 있다. 이 동향은 앤트로픽이 기존 아마존-TSMC 라인 대신 삼성 파운드리를 공식적으로 타진하는 배경이기도 하다.

사례로 보면, 삼성전자는 2024~2026년 미세공정(2나노 GAA, 3D 패키징)과 초고속 HBM(5세대)에서 연구개발 투자와 인재 확보를 대폭 강화해왔다. 특히 구글, IBM, 테슬라 등과 ‘맞춤형 AI 칩’ 수주전에서 많은 사례를 축적하며, 파운드리 신뢰도 저하라는 오랜 숙제를 개선 중이다. 파운드리 부문은 최근까지 ‘수율 논란’ 핸디캡이 컸으나 2026년 상반기 들어 대형 AI 파트너사 수주에 재진입했으며, HBM5 생산도 본궤도에 오른 상태다. 중국 서버업체, 미국 기업용 AI SaaS(서비스형 소프트웨어) 고객 다수가 삼성·TSMC 동시 타진 전략을 쓰는 현상이 증가하는 가운데, ‘앤트로픽-삼성 파운드리 테이블’이 성사될 경우, 이는 TSMC와의 판도 경쟁이 본격화되고 시장 내 고객분산 효과 역시 가속화될 전망이다.

한편 정책 환경 역시 중요하다. 지난 2년간 미국의 대중 반도체 수출제한, 공급망 재편, 각국 CHIPS Act(반도체지원법) 시행 등 지정학적 변수는 AI 반도체 생산선택에 첨예하게 작용했다. 삼성은 미국 텍사스 신공장(2025~2026 본격가동) 및 반도체 R&D 투자 확장으로 북미 AI 칩 수주에서 우위를 노리고 있다. 애플, 엔비디아 등 기존 IT 거인뿐 아니라, 앤트로픽 등 신진 AI 리딩 기업이 삼성 파운드리에 러브콜을 보내는 것은 단순한 가격경쟁력 이상의 ‘공급 안정성과 기술 합작의 의미’로 분석된다. 여기에 삼성은 국내·외 정부의 AI·반도체 투자를 적극적으로 활용, 산업구조를 다시 잡아가고 있다.

글로벌 기준에서 이번 앤트로픽-삼성 파운드리 논의는 AI 칩생산의 지형도 전환 가능성을 품고 있다. AI 서비스 수요 확대에 따라, 클라우드 중심 초대형 데이터센터-파운드리-메모리까지 전방위적으로 파트너십이 확장되고, AI칩 독점구조에 대한 도전이 현실화되는 한 해가 될 것으로 보인다. 삼성의 ‘파운드리 부활’은 더 이상 슬로건이 아닌, 첨단 기술력과 고객 다변화가 실현된 산업 트렌드라는 점에서 주목할 만하다. 제조 신뢰도 제고에 성공한다면, 파운드리 시장 내 삼성의 전략적 위치변화와 AI 산업 전체 경쟁력 강화가 동시에 가속될 전망이다.

삼성-앤트로픽 논의는 동아시아-미국 테크 밸류체인 변화의 단면임과 동시에, AI 칩생산 경쟁의 새로운 서막이기도 하다. 향후 수주전, 기술공유, 정책지원 등 후속 파장에 대한 면밀한 주시가 필요하다.

— 이도현 ([email protected])