“메모리 대란에 저가폰 시대 종말”… 애플·화웨이, 스마트폰 한파 속 ‘폴더블 맞불’

반도체 시장, 특히 D램 및 낸드플래시 가격의 급등이 글로벌 스마트폰 시장에 완연한 변곡점을 만들어내고 있다. 2026년 9월 현재 주요 IT기업들의 공급망 전반에 걸친 메모리 수급난 속에서 저가형 스마트폰 신제품의 등장 빈도는 이례적으로 크게 줄어든 상황이다. 시장조사기관 카운터포인트리서치와 트렌드포스에 따르면, 2025년 하반기 이후 D램 현물가격은 전년 동기 대비 56% 이상 빠르게 상승했으며, 소비자용 스마트폰의 평균 BOM 원가 역시 대폭 뛰어 매출총이익률(Margin)저하 압력이 커졌다. 저가폰 시장에서 중대 시장점유율을 갖던 업체들이 보수적 신제품 출시에 나선 배경이다.

애플은 2026년 4분기 기존 SE 시리즈의 신규 모델 발표가 사실상 무산됐고, 화웨이·샤오미 등 경쟁사도 신규 보급형 라인을 대거 축소하는 양상이다. 시장에서 “저가폰 시대의 종말”이라는 표현이 나오는 근저에는 단일 부품, 즉 메모리 가격 급등이 최종 출고가 인상, 소비자 구매포지션 변화까지 구조적 영향을 미친다는 점이 자리한다. SK하이닉스를 포함한 메모리 주요업체의 감산 기조와 AI 서버 및 고성능 PC 등의 메모리 수요 증가가 공급불균형을 더욱 심화시키는 중이다.

이에 따라 프리미엄 스마트폰, 특히 폴더블(Foldable) 제품을 앞세운 전략적 방향전환이 뚜렷하다. 애플이 폴더블 아이폰 프로토타입의 대량 생산 돌입을 공식화한 데 이어, 화웨이도 폴더블 시장 공략에 무게를 싣고 있다. 폴더블 시장은 이미 삼성전자가 주도권을 확보한 상황이지만, 신기술 수용에 따른 부품 원가 인상에도 불구하고 마진 압박을 프리미엄화로 상쇄하려는 양상이 뚜렷하다.

실제 2026년 상반기 전세계 스마트폰 출하량은 전년 동기대비 3.1% 감소한 11억5100만 대에 그쳤지만, 1대당 ASP(평균판매단가)는 역대 최고치(392.5달러)로 나타났다. 이는 하위~중위권 가격대 제품 군 축소, 프리미엄 제품 집중, 출고가 상향이 동시 전개되고 있음을 드러낸다. 업계에서는 이러한 흐름이 단순한 경기 침체가 아니라 구조적 수익성 관리 전략임을 진단한다. Omdia 등 시장조사기관은 2027년까지 700달러 이상 고가폰이 출하량의 절반을 넘어설 것으로 예측했다. 폴더블 출고량도 연평균 39.5% 증가라는 이례적인 전망이 제시되고 있다.

동시에, 중국 내수 시장 중심의 화웨이나 샤오미 등은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 부품의 미국발 공급 제한 등 지정학적 변수에 직면해 있다. 이로 인해 ‘중국형 저가 스마트폰’의 지속가능성에도 의문 부호가 따라붙는다. 특히 2026년 미·중 기술전쟁이 격화하면서, 중국 산 스마트폰 업체의 해외 진출 길은 더욱 험난해지는 양상이다. 반면, 폴더블 등 프리미엄 신제품 런칭을 통과점 삼아 기술우위 이미지와 브랜드 충성도를 제고하는, 장기 기업 전략 시각이 강화되고 있다.

스마트폰의 ‘탈 저가화’ 국면은 전방위 파장도 낳고 있다. 한때 저가폰으로 신흥시장 공략에 성공했던 노키아, 모토로라 등 지난 2차 스마트폰 전성기를 이끌던 브랜드의 시장재진입이 더욱 어렵게 됐다. 삼성전자·애플·화웨이 등 3강 구도가 심화되면서 ‘수직통합형’ 자본투입·부품공급력이 핵심 경쟁력이 됐다. 일부 신규 브랜드는 ODM 방식으로 저가 시장에 진입하려 시도 중이지만, 메모리 원가 부담과 신뢰도 저하 등 한계를 드러내는 경우가 잦다.

이 과정에서 소비자 체감 가격은 빠르게 높아지고 있다. 현실적으로 라이트 유저(Light user)나 단말기 교체 수요가 낮은 군의 선택지는 좁아지고, 이동통신사 보조금 중심의 출고가 보조정책의 실효성 논쟁도 이어진다. 실제 6월 기준 국내 이동통신3사는 갤럭시 Z시리즈 등 플래그십 모델 위주로 보조금 지급을 강화하는 추세이나, 저가형 제품 출고보조는 축소됐다. 글로벌 주요 시장에서 비슷한 현상이 확인된다.

환율 변동성도 주요 리스크다. 2026년 하반기 미국 달러-원 환율은 1,308~1,345원 사이를 등락하고 있다. 이 같은 원화 약세 국면은 수입부품 의존도가 높은 국내 스마트폰 제조사의 부품 조달가격 상승압력으로 전이된다. 해외 주요 거래처와의 달러 결제 구조 속에서, 메모리뿐 아니라 디스플레이 패널, 이미지센서 등 기타 핵심 부품 원가도 동반 인상 중이다. 업계에서는 NDRAM, NAND 플래시, AP 등 IT부품 전반의 Downgrade(하향 조정) 리스크가 함께 지적되고 있다. 시장 변동성 계량화 지표로 활용되는 3개월 변동성(VIX) 역시 18.5pt에 이르며, 공급망 리스크가 꾸준히 확대되고 있음을 시사한다.

결국, 현 시점에서 글로벌 스마트폰 시장은 메모리 등 부품 수급 불균형, 프리미엄 중심 판매전략, 환율 리스크 3박자가 맞물려 있으며, 이 변화가 소비자 선택, 브랜드 경쟁, IT부품 업계 전반으로 파급되고 있다. 기술혁신을 선도하려는 각사 리더십 경쟁이 한층 예민해졌지만, 신제품 가격·기술·공급 전략 모두 불확실성이 상존한다. 신규 진입자는 물론 기존 브랜드 역시 포스트 저가폰 시대에 걸맞는 제품 경쟁력과 구조적 대응력이 절실해진 시기다.

— 임재훈 ([email protected])